成正东教授做客我校人文科技大讲坛
应我校国际合作与交流处和科研处的邀请，2014年1月2日晚，美国德州农工大学（Texas A&M University）成正东教授，（Prof. Zhengdong Cheng）做客我校人文科技大讲坛，作了以“软物质造福人类——从物理、化学到生物的发展历程”为主题的学术报告。报告会由副校长陈志国教授主持，机电工程系、化学与材料科学系、生命科学系共40余名老师们及部分学生聆听了报告。
成教授用简洁生动的语言介绍了软物质的概念，比如生活中的冰激凌、胶体、液晶、沙粒等都是软物质。组成软物质的颗粒大小在1纳米到10微米之间，具有自组装、介观结构和弱作用。他还从软物质研究项目几次获诺贝尔奖的情况分析出当前软物质的发展已从物理领域转向化学、生物领域。最后，成教授鼓励我校教师参加校内外学术交流、国际学术交流。
成正东简介：湖南娄底人。先后毕业于中国科技大学（近代物理学士）、中国科学院高能物理研究所（物理硕士）、美国普林斯顿大学（物理博士），师从哈佛大学美国科学院院士Dave.Weidz从事纳米材料和软物质的研究，在自动振荡胶体颗粒的制备和振荡反应的理论研究，碟状胶体颗粒的制备和自组装，球形胶体颗粒的制备和自组装，聚合物自组装，微流体技术、光子晶体制备，新型液晶制备、纳米生物材料等方面开展了大量的基础研究工作。在Nature, Science, Physical Review Letters等国际著名刊物上发表SCI学术论文60余篇，被国内外同行他引1330多次，H因子为18。撰写英文学术专著1部、获得美国专利3件。（个人网址：http://research.che.tamu.edu/groups/cheng）
上一条：泰北皇家理工大学教学交流团圆满完成交流任务回国
下一条：副校长石潇纯会见“引智专家”Chalermsan博士
【关闭】
|
